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七大领域需求带动PCB成长
PCB 提供电子产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等 3C 电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板 PCB 的“ ...查看更多
陶瓷电路板企业德汇电子获淳源基金1000万元增资
淳中科技(603516)11月5日公告称，公司与深圳市光年资本管理有限公司(以下简称“光年资本”)等相关方共同发起设立的私募基金武汉淳源股权投资合伙企业(有限合伙)(以下简称& ...查看更多
覆铜板龙头涨价的背后：市场受益的东风渐起？
近日，在继7月之后，覆铜板龙头公司建滔再次对相关产品进行提价，除此之外，以生益科技为首的其他公司也做出了一定的涨价调整，显然这一趋势值得关注，毕竟龙头对于定价权的动向或将为覆铜板产业带来一些新的变量。 ...查看更多
EIPC 2019夏季研讨会，第2天
编者注：点击此处阅读本文第1部分 第二天研讨会的第一场会议由EIPC董事会成员、Ilfa公司的Christian Behrendt主持，这场会议的主题为设计工艺可靠性。Behrendt首先感谢EIP ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
